重慶正著手培育千億級產值規模的集成電路產業。
　　核心提示
　　近段時間，中興通訊被推上風口浪尖，隨之引發關注的，是國內集成電路芯片技術短板問題。
　　芯片，被喻為國家“工業糧食”，是所有整機設備的“心臟”。然而受限于技術原因，當前在高端芯片制造領域，我國不得不大量依賴進口。
　　重慶，通過持續科技創新、人才集聚和環境優化，全市集成電路產業領域先后引進培育了sk海力士、華潤微電子、奧特斯等項目，逐步形成包括芯片設計、晶圓制造、封裝測試、應用開發在內的芯片全產業鏈，正著手培育千億級產值規模的“重慶芯”。
　　在與世界一流水平不斷縮小差距的道路上，重慶芯片制造產業正不懈努力，奮力向前。
　　國內集成電路最早在渝起步
　　集成電路，是一種微型電子器件，它是在半導體硅晶片或其他介質基片上，把電路中所需的晶體管、電阻等元件及布線集成互連起來，在結構上形成具有所需電路功能的微型結構整體，即集成電路芯片，然后封裝在一個管殼內實現產品化。
　　在華潤微電子重慶公司生產車間，每天上千萬塊的集成電路模塊生產過程中，職工朱雷宇的工作是蝕刻單晶圓片，并隨時監測機臺運行是否正常。每小時，他要將150片單晶圓片放上機臺進行蝕刻。
　　“經過蝕刻后，每一片單晶圓片上將匯聚近3000萬條電路，最終被分切成上萬塊模塊芯片，這些芯片最終會被逐一安裝在電腦、手機等電子設備上。”朱雷宇說。
　　“與電腦、手機里其它電子零部件相比，芯片利潤要高得多。”華潤微電子重慶公司總經理李虹介紹，目前華潤微電子已形成月產4.7萬片、工藝能力達0.18微米的半導體晶圓制造工廠，以及一條8英寸芯片特種工藝生產線。
　　事實上，集成電路這個在歐美國家一枝獨秀的產業，在國內率先取得突破的地方，正是重慶。
　　上世紀50年代，我國第一片集成電路芯片誕生于重慶永川電子二十四所。可以說，國內集成電路產業萌芽正是從重慶起步的。
　　然而，起步早的重慶集成電路產業，卻因種種原因沒能適時“生根發芽”。直到2004年，全球知名企業臺灣茂德科技打算在大陸投資建設集成電路芯片生產基地。
　　彼時，工業板塊僅汽摩產業“一業獨大”的重慶，正探索產業結構變革的突破口，并把目標鎖定在信息產業，計劃引進數家有分量的電子企業，以此形成新的產業支撐。
　　雙方很快一拍即合。
　　2006年，茂德在渝投資成立全資子公司渝德科技，并陸續將一批先進的集成電路生產設備運抵重慶，這些設備很快讓其8英寸芯片生產線達到1萬片月產能。這也是重慶集成電路產業最為完整的生產線。
　　重組創下三項“第一”
　　雖然承載各方期待，但茂德項目有些“生不逢時”。
　　在集成電路產業領域有一種“硅周期”現象：5年為一個周期，周期內集成電路產品市場價格行情總會出現起伏波動，循環往復。
　　茂德在渝建廠時，恰遇波谷期，再加上2008年爆發全球金融危機，加劇了集成電路行業下滑。由于缺乏母公司資金支持，渝德科技無法擴大產能，運轉艱難。
　　如何讓剛重生的集成電路產業走出困境？重慶開始尋找新機遇。
　　當時，世界500強中航集團計劃拓寬發展領域，希望將航空高新技術融入到新型顯示、航空電子等新興產業，放大其核心優勢。
　　重慶市政府提出希望中航參與渝德重組的提議，引起后者極大興趣。經過數次談判溝通，2011年5月，中航購下渝德科技位于西永微電園的8英寸芯片工廠，繼續實施產業化生產。
　　近年央企之間的產業重組整合全面展開。2017年11月，經國務院國資委批復，中航將所持中航重慶微電子有限公司股權，劃轉給華潤微電子控股有限公司。當年12月，華潤微電子重慶有限公司揭牌成立。
　　這次重組在國內半導體產業發展史上創造了三項“第一”：央企之間微電子業務的首次重組；國內半導體產業關鍵戰略資源8英寸晶圓生產線的首次整合；國內分立器件產品和業務規模最大的一次整合。
　　而且華潤微電子入主后，不僅對原有的晶圓制造生產線進行擴產，還帶來從原材料制造、ic設計到封裝測試的完整產業鏈條，推動了重慶芯片制造端上檔升級。
　　與此同時，重慶集成電路封測端也取得突破——韓國sk海力士擬在渝建設年產9億只晶粒的存儲芯片封裝項目，推動集成電路新型研發機構和12英寸芯片項目落地，并將在西永微電園建設“設計+工藝制造+封裝測試+應用方案+市場運營”整套集成電路產業鏈。
　　在兩江新區，重慶萬國半導體12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試基地，奧特斯科技重慶公司集成電路封裝載板基地等項目先后入駐，亦成為重慶集成電路產業的助力。
　　不僅是芯片制造、封測，在芯片產業上游的設計方面，重慶也有動作。
　　成立于2016年底的重慶高新區集成電路產業園，定位為建設以芯片設計為核心的集成電路產業鏈，計劃帶動上下游企業入駐形成原材料、單晶硅切片、芯片設計、芯片制造等多規格、全流程集成電路產業體系。截至去年底，該園區已進8家企業項目，計劃未來5年內引進40家高端集成電路企業。
　　紫光來渝“造城”
　　重慶集成電路產業最大一筆投資，來自于今年初。
　　今年2月，市經信委、兩江新區管委會和紫光集團簽署戰略合作協議，紫光集團將在渝投資建設“紫光芯云產業城”項目，預計總投資超600億元，這也是重慶直轄以來投資額最大的工業項目。
　　僅1個多月后，3月底，上述三方正式簽約，重慶與紫光集團戰略合作進入落地實施階段。
　　市經信委表示，紫光落戶重慶，將推動重慶電子信息產業形成垂直整合的完整產業鏈和價值鏈，支撐電子信息產業實現“質量變革、效率變革、動力變革”。
　　“芯片產業1美元的產值，可以帶動電子信息產業10美元產值和100美元國內生產總值。”市經信委負責人認為，紫光項目落戶后將吸引集成電路上下游企業，在渝布局核心基礎零部件與關鍵基礎材料等項目，從而形成數千億級戰略產業集群，推動重慶加快現代化產業體系建設。
　　為何紫光選擇在重慶斥巨資發展集成電路產業？
　　紫光集團董事長趙偉國稱，這與重慶電子制造業發展給力，大數據智能化產業前程似錦，已經形成良好的產業生態圈有關。
　　數據顯示，截至2017年底，重慶電子制造業產值達5700億元，電子制造業占全市工業總產值比重提高到24.5%，成為重要支柱產業。
　　更重要的是，重慶集成電路產業已形成聚合優勢，初步建成“ic設計-晶圓制造-封裝測試及原材料配套”全流程體系——
　　在設計端，有本土西南集成、中科芯億達等企業，在射頻、驅動、功率等模擬及數模混合ic設計方向取得建樹，同時還引進了銳迪科、弗瑞思科等企業發展通信、數據傳輸等ic設計業務；
　　在制造端，有中電科兩條6英寸軍民融合芯片生產線，華潤微電子8英寸功率及模擬芯片生產線，引進了萬國半導體在渝建設12英寸電源管理芯片生產線及封測線；
　　在封測端，本土企業平偉實業已進入該領域，引進了sk海力士、嘉凌新科技等企業，建成了存儲芯片、功率器件封裝測試線；
　　在原材料配套端，引入的超硅半導體、奧特斯等企業分別在大尺寸硅片和封裝載板方向名列國內前茅。
　　另外重慶在大數據智能化產業方面的優勢，也是吸引紫光集團垂青的原因。統計顯示，目前重慶有大數據智能化產業企業約3000家，其中規模以上企業達900家。
　　“重慶集成電路產業還有更廣闊的發展空間。”市經信委負責人認為，重慶正加速建設內陸開放高地，便捷的物流、齊備的各類要素市場，為重慶實現“芯”夢想提供配套基礎，再加上成熟完備的汽車、儀器儀表等產業基礎，將為集成電路產業帶來巨大的市場需求。
　　“借東風”迎來產業騰飛
　　雖然集成電路市場需求量很大，但當前國內集成電路企業的設計、晶圓制造、封測等生產技術仍不能完全滿足需求。
　　重慶市集成電路技術創新戰略聯盟秘書長王巍表示，從國內集成電路企業布局看，低毛利率的封測產業占據產業市場近“半壁江山”，而在高端產品研發、生產領域，由于缺乏技術、人才和資金支持，國內集成電路行業相比國外全線落后。
　　為此，繼此前國務院出臺《國家集成電路產業發展推進綱要》后，目前國家還成立了千億“大基金”，專門定向投資本土集成電路產業，以此實現該產業“國有化”。
　　政策層面的利好，加上國內市場巨大需求，為國內集成電路產業的發展提供了良機。
　　借此“東風”，重慶集成電路產業發展亦迎來騰飛機遇。市經信委表示，重慶集成電路產業發展已進入“上規模、提速度”階段，隨著本地電子信息、汽車制造兩大支柱產業提質增效、提檔升級，將為集成電路產業帶來巨大市場需求和平臺。
　　雄厚的科研力量和人才供應，也將為集成電路產業發展提供智力支持。當前，重慶已先后在重慶大學、重慶郵電大學成立半導體學院，專門為集成電路行業提供人才支持，包括高端設計、研發、檢測以及半導體產業線的技能人才。同時重慶市集成電路技術創新戰略聯盟也在不斷吸納有創新能力的團隊和企業，以此提升本地集成電路領域科研能力、產業競爭力。”
　　作為全市集成電路產業發展“主戰場”，兩江新區、西永微電園和高新區都正在加強集成電路產業鏈建設，逐步補齊產業設計端短板，做大晶圓制造規模，提升封裝測試水平，加快發展模擬及數模混合電路、微機電系統等特色專用工藝生產線。今后，“重慶造”芯片所承載的千億級產業大夢想，將推動重慶電子信息產業實現高質量發展。
　　新聞背景
　　集成電路產業
　　萬億進口額亟待國產化
　　記者 夏元
　　一部智能手機，關于它的集成電路相關產品，涉及無線模組、傳感器、芯片、電源管理、閃存以及內存等。有研究報告顯示，集成電路在一部手機中的成本比例占40%以上。
　　然而，目前我國集成電路產業對外依賴嚴重，國內約八成芯片需要進口，其中高端領域幾乎全部依賴進口。據中國半導體行業協會統計，自2013年以來，我國每年都需進口超過2000億美元的芯片，這一數額在2017年更創下新高，達2601億美元，芯片已替代原油成為我國第一大進口商品。
　　從國內集成電路產業布局看，低毛利率的封裝產業占據近半壁江山，而核心工藝如設計、制造方面，產業規模均較小。 隨著近年國家對集成電路研發創新給予重點扶持，國內集成電路產業已在諸多領域的核心技術上取得突破，并在手機芯片、ic卡芯片、數字電視芯片等領域取得創新成果。不過，在通用cpu、存儲器等“量大面廣”的通用集成電路產品方面，目前國內仍屬空白。
　　2014年6月，國務院頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。清華大學微電所所長魏少軍認為，國家及地方政府陸續出臺的扶持政策，正在加快芯片產業產能全面爆發。目前，包括重慶、北京、武漢等多個城市都有芯片產業項目。
　　“盡管和國外先進水平仍有較大差距，但我國集成電路產業發展仍保持增勢。”中電科集團首席科學家李儒章表示，數據顯示，我國芯片設計產業在2017年銷售額達到2073.5億元，首次超過2000億元關口。另外在2017年，我國自研集成電路產品在全球產業版圖中的占比約7.78%，同比上升0.48個百分點。
　　記者手記
　　發展集成電路產業要保障優秀人才供給
　　夏元
　　美國近期對中興通訊的一紙制裁令，讓中國“無芯”焦慮被重新喚起，并迅速通過互聯網傳導至電子信息全行業乃至全社會，引發集體思考。
　　事實上，盡管相比國外先進企業，國內企業在集成電路產業發展上存在差距，但隨著近年國家持續政策扶持及企業不斷加強自主研發，兩者差距正在縮小，特別是在集成電路設計及封測領域，國內企業已開始迎頭趕上。
　　然而，集成電路畢竟是高新技術產業，要推動該產業整體提升，需要從加強基礎性研究和做好人才培養兩方面做起，而這兩件任務、尤其是后者需要花費比較久的時間。此前國家工信部發文顯示，目前我國集成電路從業人員總數不足30萬人，而按照當前產業總產值計算，預計需要70萬名從業者，兩者之間至少存在40萬人缺口。
　　由此看來，產業人才供給與產業發展增速不匹配，正成為橫亙在我國集成電路產業面前的“鴻溝”。為此筆者認為，政府部門在扶持集成電路產業項目的同時，還應該做好集成電路人才供給側結構性改革——一方面通過創新高校人才培養方式，推動產學研深度融合，更好地發現、培養和儲備人才；另一方面，可考慮向集成電路產業發達的國家或地區“借力”，通過引才、攬才，為當前國內高速發展的集成電路產業及時“輸血”，亦是一個速成辦法。

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